在通信基础设施领域，电子插箱与系统平台承载着信号传输、智能配电、散热管理与EMC防护等关键功能。HEITEC依托超过40年的电子封装与系统集成经验，为无线基站、数据中心、传输承载网及铁路通信等场景提供从标准组件到完全定制化系统的一站式解决方案。
HeiPac Vario 系列插箱
HEITEC最全面的19英寸插箱家族，提供从3U到11U多种高度、42HP至84HP不同宽度的标准规格。插箱基于IEC 60297-3系统尺寸标准设计，侧板采用10mm安装网格，支持背板或连接器安装。可选配不锈钢接触弹簧实现高等级EMC防护，并已通过IEC 60068-2-6/-27冲击与振动测试。开放式设计有效促进散热，组件采用实心铝合金材质。
HeiSys 嵌入式系统平台
采用插接式模块化技术，支持计算能力的灵活扩展以及通信与I/O接口的多维度可配置。支持WLAN、LTE、5G、UMTS、GSM、蓝牙等多频段无线电模块，可作为通用网关、盒式PC或边缘计算机部署。系统通过EN50155铁路标准认证，工作温度范围覆盖-40°C至+85°C。
盒式插接单元（Box-type Plug-in Unit）
提供160mm和220mm两种安装深度、3U和6U两种高度规格，可选配EMC电磁兼容型前面板。
无线基站：插箱内集成业务板、交换板与电源模块，支持光/电交换板灵活配置及冗余设计。
数据中心：插接箱用于母线槽末端智能配电，实时监测电压、电流、功率等参数。
传输承载网：支持VME、CompactPCI、VPX/OpenVPX等多种背板架构，适配高密度业务板卡安装。
铁路通信：基于HeiPac Vario的定制化插箱方案已通过EN50155标准严苛测试，用于列车照明控制、音频通信及LED信号板管理。
边缘计算与云通信：紧凑型多功能系统（222×122×82mm，1.5kg）同时作为控制单元、网关和输出单元，支持连接IBM Cloud、Microsoft Azure等多种云平台。
HEITEC提供从概念设计到系统集成的全流程服务。凭借丰富的标准组件库与灵活的定制能力，可实现成本优化方案的快速交付。所有解决方案均严格遵循相关行业标准与认证要求，为通信基础设施提供可靠的技术支撑
